第五百三十九章 因我而变 (第1/1页)

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2014年8月，进展不甚理想的20nm制程工艺，在流片成功但是无法解决良率问题导致量产跳票多次后，终于在新一批白羊座800试产中完成了调整，开始达到经济生产良率量产入列的过程。

采用了新制程工艺的白羊座800，性能又有了大幅度的提升，这个结果刺激了白羊座项目组，直接确认了用原来的架构再度推出一个小型号版本的白羊座810。

这样他们就不再纠结是选择MIPS32的P1500内核还是MIPS64的Q6442内核了，基于MIPS64内核的型号将是白羊座900！

从白羊座800开始，未来将会是一个以2年为一个次世代，一年半为一个小版本异步更新型号的步调开始研发迭代新周期。

这样等待新世代处理器出来后，老一代的微改动版本就自动进入中档市场，仿效高通形成一个高中端搭配的局面。

当然在低端市场，现在和将来太阳移动计算都是不会涉足的，那一块留给柳若依旗下的MTK去折腾。

不过20nm制程工艺突破并非仅仅是这一个好处，更大的好处是从制程工艺发展来看，20nm制程工艺有着极强的平滑过渡到16nm在技术潜力。

因此完成了20nm制程工艺量产后，16nm制程工艺的研发进展也变得顺利起来，以梁吉松的乐观研判，最早到2014年底，龙工厂的16nm制程工艺就极可能流片成功。

而2015年将有机会完成16nm制程工艺的量产！

现在龙工厂20nm制程工工艺的主要关键设备基本都支持这一升级，只是在工艺上要进行一定的重新调整。

而14nm制程工艺和更低的10nm、7nm制程工艺的研发，则需要等待预订的最新一批设备才能进行关键性调试验证，这至少要在2015年新设备到货后才能开始这些新工艺研发，目前只能做一些前期的技术性预研工作。

这个进展，几乎同竞争对手TMS一模一样。

所以对于半导体代工来说，竞争的大格局并没有得到改变。

TMS在高阶制程上产能吃亏后，他们补充资本支出紧急预订的一批先进制程工艺主要设备，2015年也会到货，届时在高阶制程工艺的产能方面，俩家又会拉平到同一起跑线上。

整体来说，龙工厂能够占据高阶制程产能优势的时间应该就剩下就只有几个月的时间了。

比较可惜的是，现在张如金还没有切入到竞争对手的核心客户中，高通和博通不算，当初这俩家还没有成长起来的时候，在竞争对手那里只是算二类客户。

现在成长起来，在外界眼里也是跟着中鑫国际的龙工厂一起成长的，在25nm制程工艺熬炼了很久，现在他们也有头一批使用龙工厂20nm制程工艺的权利。

使得在这个方面，龙工厂对骁龙800和白羊座800并没有厚此薄彼，同样吃下了俩家的20nm制程高端芯片生产订单！

显示了龙工厂在代工方面的中立立场--当然也是立足赚钱的立场，现在的高通订单代工可是一个比白羊座更赚钱的大生意，毕竟他们的销售量更大。

等到骁龙800导入20nm制程工艺后，一样性能和功耗方面有了长足的进步，这就让白羊座800和骁龙800再度跑在了一起！

当然，对于外部的手机厂商来说，这个进步对于手机制造商的好处就太多了，换成新一代制程工艺量产的芯片后，功耗的降低至少不会有人抱怨使用高端手机就像暖手宝一样了。

高端手机的高性能肯定是在散热和功耗等各方面都要付出代价，不管是白羊座800也好，还是骁龙800也罢，基本上都没有例外！

但是移动处理器芯片这些好处远远比不上现在戏称内地的芯片南北双雄得到的好处多。

跟进M64-1620的吴祖华一发狠改成冲击20核设计，GS 4A-4000设计目标就是20核2GHz主频，结果在今年拿出来后遇到20nm制程工艺量产。

才融资拿到钱的高森半导体，原本按照25nm制程工艺设计的，现在直接砸钱上20nm制程工艺！他们的量能比起移动处理器要少到了，流片的费用可是不能少。

但是更换新的制程工艺是非常值得的，设计最高频率是2.3GHz的芯片，结果直接飙到2.6GHz都还是稳稳当当运行，而功耗还比原来设计功耗还少了将近百分之十！

这个好处之大，简直就像换成了一个新型号！当然这也侧面说明了MIPS64新内核架构的延展性的确优秀。

这就让高森半导体得到了一颗具有主流性能的低功耗处理器。尽管性能方面还是比不上SPARC T3，但是胜在功耗低，另外还加入了信号处理的DSP和硬件加解密。

在普通商业应用领域或许性能还是有些差距，但是对于特殊行业和设备应用方面，GS 4A-4000可以说是现在国内唯一的选择，在信号处理方面远超SPARC T3了。

有了GS 4A-4000，现在的高森半导体现在可以说在通用型处理器方面，高中低都有产品撑起来了。

相比之下神威科技那边则要悲催一些。

太阳移动计算把SPARC T2开源出来撩挑子后，现在的芯片主力研发是神威科技旗下的研究所和东洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128线程的SPARC T3。

然而到了这个阶段，后续如果再单纯堆核上去双方都觉得没有多大意义，性能提升空间有限，于是俩家开始联手决定从改进内核部分，毕竟经过几年的摸索，神威科技这边已经熟悉了SPARC的路数，现在也有向着内核设计纵深研发。

FJT那边则是SPARC体系老鸟了，同太阳移动计算技术合作可以上溯到十多年以前，俩家现在有志一同来进行新内核研发，自然比起一家要强。

准备新研发的SPARC内核，东洋那边取名叫八岐，神威科技内部则称为伏羲，而代号双方都统一S3内核，因为这个内核还是准备使用单核超级多的8线程设计，这样取SPARC的S，和二进制的传统叫法2的3次方作为新内核代号。

一个全新高性能处理器内核自然不会那么好设计，单单从初期技术规格和架构上，双方都花了将近一年时间来做这个事情，俩边都不是原创设计，FJT那边还好些，他们在SPARC架构上浸淫时间更长，理解更通透。

而神威科技这边的研发都是半途出山的，处理器设计理论知识虽然很深入，但是在具体内核设计方面的经验却相当稀缺，这就让设计一开始就走了不少的弯路。

如果不是赵孟国强压着不许回头，项目组的很多人都想在T3上面继续堆到20核或者24核去！

反正从SPARC的架构来说，按照双数堆核完全没有问题，内核之间的访问都是点对点可以直通的，所以堆核后可以立竿见影见到性能的效果。